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nubiaブランド国内展開でエントリーモデルを初投入「nubia Ivy」のスペックや特徴をレビュー

「nubia Ivy」は、ZTEが販売する「nubia」ブランドの中でもエントリーモデルに位置するスマートフォンです。プロセッサはMediaTek社製のDimensity 700 5Gを搭載、6.6インチ（FHD+）アスペクト比20：9の液晶を搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更にDual-Sim（nanoSiM＋eSim）、防水（IIPX5/7）、防塵（IP6X）、顔認証、指紋認証、Felica/おサイフケータイ機能を搭載しています。
2024.03.23 2024.04.10
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6.78インチ巨デカ画面搭載「ASUS Zenfone 11 Ultra」のスペックや特徴をレビュー

「Zenfone 11 Ultra」は、ASUSが販売する「Zenfone 」シリーズの中でもハイエンドモデルに位置する大画面スマートフォンです。Snapdragon 8 Gen 3 Soc搭載、6.78インチLTPO AMOLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、DSDV対応（nanoSIM×2基）、防水防塵（IP68）、ディスプレイ埋込型指紋認証、顔認証、NFC、リフレッシュレート最大120Hz（ゲームプレイ時は最大144Hz）、ワイヤレス充電に対応をしています。
2024.03.17
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Felica搭載スマホ「OPPO A79 5G」のスペックや特徴をレビュー

「OPPO A79 5G」は、OPPOが販売する「OPPO A」シリーズの中でもエントリーモデルに位置するSimロックフリースマートフォンです。プロセッサはMediatek社製のDimensity 6020を搭載、6.7インチ（FHD+）IPS液晶を搭載、本体背面にはデュアルカメラを搭載、更に5G通信対応、防水/防塵（IP54）、DualSim（nanoSIM＋eSIM）、指紋認証、顔認証、Felica/おサイフケータイ機能を搭載しています。
2024.02.18 2024.03.15
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折畳み式スマホ「ZTE Libero Flip」のスペックや特徴をレビュー

「Libero Flip」は、Yモバイルが販売する製品の中でもミドルレンジに位置する折り畳み可能なスマートフォンです。Qualcomm Snapdragon 7 mobile platform Gen 1 Soc搭載、6.9インチメインディスプレイに加えて折畳み時に利用可能な1.43インチ丸形画面を搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にDual-Sim（nanoSiM＋eSim）、防止防塵、顔認証、指紋認証、NFC、おサイフケータイ機能を搭載しています。
2024.03.09 2024.03.13
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チタニウム採用ハイエンドモデル「Galaxy S24 Ultra」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S24 Ultra」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でも最上位機種のハイエンドモデルに位置するスマホです。Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm) Soc搭載、6.8インチQHD+（アスペクト比 19.5:9）Dynamic AMOLED搭載、本体背面にクアッドカメラ搭載、更にDual-Sim（nanoSim＋eSiM）、防水/防塵（IP68）対応、顔認証、超音波指紋センサー、Sペンに対応しています。
2024.02.18
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6.7インチ搭載フラグシップ「Galaxy S24＋」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S24＋」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもフラフシップモデルに位置するスマホです。SocはSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyを搭載、6.7インチQHD+（アスペクト比 19.5:9）Dynamic AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、4900mAhバッテリ搭載、Dual-Sim（nanoSim＋eSiM）、防水/防塵（IP68）対応、NFC、顔認証、波指紋センサー、ワイヤレス充電に対応/しています。
2024.02.18
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6.2インチ小型モデル「Galaxy S24」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S24」は、Samsungが販売する同シリーズの中で最も小型なモデルとなっています。SocはSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyを搭載、6.2インチFHD+（アスペクト比 19.5:9）Dynamic AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、4000mAhバッテリ搭載、更にDual-Sim（nanoSim＋eSiM）、防水/防塵（IP68）対応、顔認証、超音波指紋センサー、Galaxy AIに対応しています。
2024.02.18
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