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Apple、6.9インチSuper Retina XDR搭載「iPhone 17 Pro Max」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 17 Pro Max」は、A19 Proプロセッサを搭載したAppleが販売するスマートフォンです。ディスプレイはProMotionテクノロジーに対応の6.9インチ（460ppi）Super Retina XDR搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更にデュアルSIM（eSIM×2）、防水防塵（IP68相当）、Apple Pay、Face ID、FeliCa/おサイフケータイ、Apple Intelligence対応、Dynamic Island採用、MagSafeに対応しています。

2025.09.12

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Apple、6.3インチSuper Retina XDR搭載「iPhone 17 Pro」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 17 Pro」は、A19 Proプロセッサを搭載したAppleが販売するスマートフォンです。ディスプレイはProMotionテクノロジーに対応の6.3インチ（460ppi）Super Retina XDR搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更にデュアルSIM（eSIM×2）、防水防塵（IP68相当）、Apple Pay、Face ID、FeliCa/おサイフケータイ、Apple Intelligence対応、Dynamic Island採用、MagSafeに対応しています

2025.09.12

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Apple、6.5インチOLED搭載「iPhone Air」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone Air」は、A19 Proプロセッサを搭載したAppleが販売するスマートフォンです。ディスプレイはProMotionテクノロジーに対応の6.5インチSuper Retina XDR搭載、本体背面に4800万画素（広角/F値1.6）カメラ搭載、更にデュアルSIM（eSIM×2）、防水防塵（IP68相当）、Apple Pay、Face ID、FeliCa/おサイフケータイ、Apple Intelligence対応、Dynamic Island採用、MagSafeに対応しています。

2025.09.12

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Apple、6.3インチOLED搭載「iPhone 17」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 17」は、A19プロセッサを搭載したAppleが販売するスマートフォンです。ディスプレイはProMotionテクノロジーに対応の6.3インチSuper Retina XDR搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM（eSIM×2）、防水防塵（IP68相当）、Apple Pay、Face ID、FeliCa/おサイフケータイ、Apple Intelligence対応、Dynamic Island採用、MagSafeに対応しています。

2025.09.12

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フォルダブルスマホ「Google Pixel 10 Pro Fold」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 10 Pro Fold」は、独自開発プロセッサTensor G5を搭載し折り畳み可能なフラグシップモデルのスマートフォンです。ピーク輝度3,000nitに対応した折り畳み可能な8インチ（373PPI）OLEDの搭載に加えて6.4インチのアウターディスプレイも搭載。本体背面のトリプルカメラに加えてイン側およびアウター側にもカメラを搭載、更に5Gミリ波通信に対応、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM＋eSIMまたはeSIM×2）、NFC、FeliCa、Qi2ワイヤレス充電に対応/しています。

2025.08.23

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6.8インチSuper Actua OLED搭載「Google Pixel 10 Pro XL」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 10 Pro XL」は、Google独自開発したAI機能を強化したTensor G5プロセッサを搭載しています。ピーク輝度3,300nitに対応する6.8インチ（486PPI）SuperActuaディスプレイを搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM＋eSIMまたはeSIM×2）、NFC、FeliCa、Qi2ワイヤレス充電、リフレッシュレート最大120Hzに対応しています。

2025.08.23

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6.3インチLTPO OLED搭載「Google Pixel 10 Pro」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 10 Pro」は独自開発プロセッサTensor G5プロセッサを搭載したGoogleが販売するSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ（495ppi ）SuperActuaディスプレイ搭載、搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM＋eSIMまたはeSIM×2）、NFC、FeliCa、Qi2ワイヤレス充電、リフレッシュレート最大120Hzに対応しています。

2025.08.23

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6.3インチOLED搭載「Google Pixel 10」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 10」は、独自開発プロセッサTensor G5プロセッサを搭載したGoogleが販売するSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ（422PPI）Actuaディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM＋eSIMまたはeSIM×2）、NFC、FeliCa、Qi2ワイヤレス充電に対応しています。

2025.08.23

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2億画素カメラ搭載「Galaxy Z Fold7」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy Z Fold7」は、Samsungの「Galaxy」シリーズの中でも横折り型対応のハイスペックモデルとなっています。プロセッサはQualcomm製のSnapdragon 8 Eliteを搭載、ディスプレイは開閉式の8インチとカバー画面の6.5インチのDynamic AMOLEDを搭載、本体背面に2億画素カメラを含めたトリプルカメラ搭載、カバーとアンダー部分には、それぞれ1000万画素カメラを搭載、更に防水防塵、Dual-SIM（nanoSIM＋eSIM）、おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。

2025.07.16

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Samsung Exynos 2500プロセッサ搭載「Galaxy Z Flip7」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy Z Flip7」は、Samsungの「Galaxy 」シリーズの中でもハイスペックで且つ縦折り式のスマートフォンとなっています。プロセッサはGalaxy AI対応のExynos 2500を搭載、ディスプレイは開閉式の6.9インチDynamic AMOLEDと4.1インチSuper AMOLEDカバーディスプレイを搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更に防水防塵（IPX8/IP4X）、Dual-SIM（nanoSIM＋eSIM）、おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。

2025.07.16

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SONYフラグシップモデル「Xperia 1 VII」のスペックや特徴を比較レビュー

「Xperia 1 VII」は、ソニーが販売する「Xperia」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。SocはAI性能が向上したQualcommのSnapdragon 8 Eliteを搭載、ディスプレイは120Hz駆動対応の6.5インチ（アスペクト比 19.5:9）有機ELを搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）、指紋認証、おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電に対応しています。

2025.05.15

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Apple自社設計モデムC1を初搭載「iPhone 16e」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16e」は、Appleが販売するスマートフォンです。Apple A18 (3nm) プロセッサ搭載、6.1インチuper Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面に4800万画素カメラ搭載、同社初のC1通信モジュールを搭載、更にデュアルSIM（nano-SIM/eSIM）、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Apple Intelligenceに対応しています。

2025.02.22

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6.9インチAMOLED搭載ハイエンドモデル「Galaxy S25 Ultra」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S25 Ultra」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。SocはSnapdragon 8 Elite (3nm) 搭載、6.9インチ（QHD+）Dynamic AMOLED搭載、本体背面にクアッドカメラ搭載、更に5G通信対応、Dual-Sim（nanoSim＋eSiM）、防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）、おサイフケータイ、顔認証、画面内指紋認証センサー搭載、Sペンに対応しています。

2025.01.26

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6.2インチ搭載小型ハイスペックモデル「Galaxy S25」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S25」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイスペックモデルに位置するスマホです。SocはQualcomm Snapdragon 8 Elite搭載、6.2インチ（FHD+）Dynamic AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信対応、Dual-Sim（nanoSim＋eSiM）、防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）、おサイフケータイ機能、顔認証、画面内指紋認証センサー、ワイヤレス充電に対応しています。

2025.01.26

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OPPO、Hasselbladコラボカメラ搭載「Find X8」のスペックや特徴をレビュー

「OPPO Find X8」は、同社の「Find X」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。Mediatek Dimensity 9400(3nm)プロセッサ搭載、6.6インチAMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信対応、防水/防塵、Dual-Sim（nanoSIM＋eSIM）、ディスプレ指紋認証、顔認証、ワイヤレス充電に対応しています。

2024.12.07 2025.01.17

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