グローバル版

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Google Geminiに対応「Xiaomi 14T」のスペックや特徴をレビュー

「Xiaomi 14T」は、Xiaomiが販売するスマートフォンシリーズの中でもコスパ重視のハイスぺモデルです。プロセッサはMediatek Dimensity 8300 Ultra (4nm)を搭載、6.67インチ(446ppi)AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、5G通信、Dual-Sim(nanoSIM+eSIM)、防水防塵(IP68)、画面内指紋認証、AI顔認証、おサイフケータイ機能、高速充電に対応しています。
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Xiaomi、4Gエントリーモデル「Redmi 14C」のスペックや特徴を比較レビュー

「Redmi 14C」は、Xiaomiが販売する「Redmi」シリーズの中でもエントリーモデルに位置する4G対応スマートフォンです。Mediatek社製Helio G81 Ultraプロセッサ搭載、6.88インチ(HD+)IPS液晶搭載、本体背面に5,000万画素(F値/1.8)カメラ搭載、Dual-Sim(nanoSIM×2)、5160mAhバッテリ搭載、防水防塵(IPX2/IP5X)、指紋認証、AI顔認証、FMラジオ、18W急速充電に対応しています
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NOTHINGのサブブランド第1弾「CMF Phone 1」のスペックや特徴をレビュー

「CMF Phone 1」は、NOTHING TECHNOLOGYのサブブランドとして初の市場投入となるスマートフォンです。Mediatek Dimensity 7300 (4nm)プロセッサ搭載、リフレッシュレート最大120Hz対応の6.67インチSuperAMOLED LTPS搭載、本体背面に5000万画素(広角/F値1.8)カメラ搭載、更に防水防塵(IP52)、Dual-Sim(nanoSIM×2)、指紋認証にしています。
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Motorolaフォルダブルスマホ「Razr 50」のスペックや特徴をレビュー

「Razr 50」は、Motorolaが販売する「Razr」シリーズの中でも折り畳み可能なモデルです。Mediatek Dimensity 7300X (4nm)プロセッサ搭載、6.9インチのFoldable LTPO AMOLEDに加えてサブ画面に3.6インチLTPO AMOLEDを搭載、本体背面にデュアルカメラ、Dual-SIM(nano SIM+eSIM)、防水性能(IPX8相当)、指紋認証、顔認証、FeriCa/おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電に対応しています。
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Apple、6.9インチOLED搭載「iPhone 16 Pro Max」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Pro Max」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.9インチ(460ppi)Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.3インチOLED搭載「iPhone 16 Pro」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Pro」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ(458ppi)Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.7インチOLED搭載「iPhone 16 Plus」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Plus」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.7インチ(460ppi)Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.1インチOLED搭載「iPhone 16」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.1インチ(461ppi)Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Googleフォルダブルスマホ「Pixel 9 Pro Fold」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 9 Pro Fold」は、独自開発プロセッサTensor G4を搭載し折り畳み可能なフラグシップモデルのスマートフォンです。ピーク輝度2,700nitに対応した折り畳み可能な8インチ(373PPI)LTPO OLEDの搭載に加えて6.3インチのアウターディスプレイも搭載。本体背面のトリプルカメラとイン側およびアウター側にもカメラを搭載、更に5Gミリ波通信に対応、防水対応、紋認証、顔認証、デュアルSIM(nanoSIM+eSIM)に対応しています。
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6.8インチSuper Actua OLED搭載スマホ「Pixel 9 Pro XL」のスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 9 Pro XL」は、Google独自開発したAI機能を強化したTensor G4プロセッサを搭載しています。ピーク輝度3,000nitに対応する6.8インチ(486PPI)SuperActuaディスプレイを搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵(IP68相当)、ディスプレイ埋込型指紋認証センサー、顔認証、デュアルSIM(nanoSIM+eSIM)、FeliCa/おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。
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6.3インチLTPO OLED搭載スマホ「Pixel 9 Pro」のスペックや特徴をレビュー

Googleの「Pixel 9 Pro」は、独自開発プロセッサTensor G4を搭載したスマートフォンです。6.3インチSuperActuaディスプレイ(LTPO OLED)を搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵(IP68相当)、指紋認証、顔認証、デュアルSIM(nanoSIM+eSIM)、FeliCa/おサイフケータイ、ワイヤレス充電、リフレッシュレート最大120Hzに対応しています。
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6.3インチOLED搭載「Pixel 9」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー

「Pixel 9」は、独自開発プロセッサTensor G4プロセッサを搭載したGoogleが販売するSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ(422PPI)Actuaディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵(IP68相当)、指紋認証、顔認証、デュアルSIM(nanoSIM+eSIM)、おサイフケータイ機能に対応しています。
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縦折り型AI搭載スマホ「Galaxy Z Flip6」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy Z Flip6」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイスペックに位置するモデルです。Snapdragon 8 Gen 3 (4nm) Soc搭載、メインディスプレイは6.7インチ(FHD+)有機EL搭載、更にカバーディスプレイは3.4インチ有機Eを搭載しています。本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信、防水防塵(IPX8/IP4X)、DSDV(nanoSIM+eSIM)、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。
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横折り型ハイエンドスマホ「Galaxy Z Fold6」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy Z Fold6」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。Snapdragon 8 Gen 3 Soc搭載、メインディスプレイは折り畳み対応の7.6インチ(QXGA+)有機EL搭載、更にカバーディスプレイは6.3インチ(HD+)有機Eを搭載しています。カメラはメインのトリプルカメラに加えてカバー部とアンダー部にも搭載、更に5G通信、防水防塵(IPX8/IP4X)、(nanoSIM+eSIM、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ機能を搭載しています。
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バランスに優れた「Motorola edge 50 pro」のスペックや特徴をレビュー

「edge 50 pro」は、Motorolaが販売する「edge」シリーズの中でもハイエンドモデルモデルに位置するスマホです。Snapdragon 7 Gen 3 (4nm) Soc搭載、6.7インチ(Super HD)P-OLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、DSDV(nanoSIM+eSIM)対応、防水防塵(IP68)、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電対応、Dolby Atmos対応ステレオスピーカーを搭載しています。