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6.2インチ搭載小型ハイスペックモデル「Galaxy S25」のスペックや特徴を比較レビュー

「Galaxy S25」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイスペックモデルに位置するスマホです。SocはQualcomm Snapdragon 8 Elite搭載、6.2インチ(FHD+)Dynamic AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信対応、Dual-Sim(nanoSim+eSiM)、防水(IPX5/IPX8)、防塵(IP6X)、おサイフケータイ機能、顔認証、画面内指紋認証センサー、ワイヤレス充電に対応しています。
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Snapdragon 8 Elite搭載「nubia Z70 Ultra」のスペックや特徴をレビュー

「nubia Z70 Ultra」は、ZTEが製造/販売する「nubiaブランド」シリーズの中でもハイスペックモデルに位置するスマホです。Snapdragon 8 Elite (3 nm) Soc搭載、6.85インチ(1.5K)AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更にDual-Sim(nanoSiM×2基)、防水/防塵(IP68/IP69相当)、顔認証、指紋認証、NFC、6150mAh大容量バッテリ、独自のAI機能「Nebula AIOS」に対応しています。
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縦折り型スマホ「nubia Flip 2」のスペックや特徴を比較レビュー

「nubia Flip 2」は、ZTEの「nubiaブランド」シリーズの中でも縦折りに対応したモデルです。プロセッサはMediatek社製のDimensity 7300X (4 nm)を搭載、6.9インチFHD+(アスペクト比 21:9)OLEDを搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信、Dual-Sim(nanoSiM+eSim)、防滴(IPX2)、防塵(IP4X)、顔認証、指紋認証、NFC、おサイフケータイ、急速充電、通話録音、リアルタイムAI通訳に対応しています。
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OPPO、Hasselbladコラボカメラ搭載「Find X8」のスペックや特徴をレビュー

「OPPO Find X8」は、同社の「Find X」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。Mediatek Dimensity 9400(3nm)プロセッサ搭載、6.6インチAMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信対応、防水/防塵、Dual-Sim(nanoSIM+eSIM)、ディスプレ指紋認証、顔認証、ワイヤレス充電に対応しています。
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エントリーモデル「OPPO A3 5G」のスペックや特徴をレビュー

「OPPO A3 5G」は、OPPOが販売する「OPPO A」シリーズの中でもエントリーモデルに位置するスマホです。Mediatek Dimensity 6300 (6nm)プロセッサ搭載、6.7インチ(HD+)IPS搭載、本体背面に5,000万画素(広角/F値1.8)カメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵(IP54相当)、耐衝撃性(MIL準拠)、Dual-Sim(nanoSIM+eSIM)、指紋認証、顔認証おサイフケータイ機能を搭載しています。
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Dimensity 9300+搭載ハイスぺモデル「Xiaomi 14T Pro」のスペックや特徴をレビュー

「Xiaomi 14T Pro」は、Xiaomiが販売する「Xiaomi」シリーズの中でもハイスペックモデルに位置するスマートフォンです。Mediatek社製Dimensity 9300+ (4nm)プロセッサ搭載、6.67インチ(446ppi)AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、5G通信、Dual-Sim(nanoSIM+eSIM)、防水防塵、画面内指紋認証、AI顔認証、おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電に対応しています。
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Motorola、大画面Foldableモデル「razr 50 ultra」のスペックや特徴を比較レビュー

「razr 50 ultra」は、Motorolaが販売する「razr」シリーズの中でもフォルダブルタイプのハイスペックスマートフォンです。Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (4nm) Soc搭載、メイン画面に6.9インチOLEDとサブ画面に4インチOLEDを搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信対応、Dual-SIM(nano SIM+eSIM)、防水(IPX8相当)、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ、ステレオスピーカーを搭載しています。
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Google Geminiに対応「Xiaomi 14T」のスペックや特徴をレビュー

「Xiaomi 14T」は、Xiaomiが販売するスマートフォンシリーズの中でもコスパ重視のハイスぺモデルです。プロセッサはMediatek Dimensity 8300 Ultra (4nm)を搭載、6.67インチ(446ppi)AMOLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、5G通信、Dual-Sim(nanoSIM+eSIM)、防水防塵(IP68)、画面内指紋認証、AI顔認証、おサイフケータイ機能、高速充電に対応しています。
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Xiaomi、4Gエントリーモデル「Redmi 14C」のスペックや特徴を比較レビュー

「Redmi 14C」は、Xiaomiが販売する「Redmi」シリーズの中でもエントリーモデルに位置する4G対応スマートフォンです。Mediatek社製Helio G81 Ultraプロセッサ搭載、6.88インチ(HD+)IPS液晶搭載、本体背面に5,000万画素(F値/1.8)カメラ搭載、Dual-Sim(nanoSIM×2)、5160mAhバッテリ搭載、防水防塵(IPX2/IP5X)、指紋認証、AI顔認証、FMラジオ、18W急速充電に対応しています
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NOTHINGのサブブランド第1弾「CMF Phone 1」のスペックや特徴をレビュー

「CMF Phone 1」は、NOTHING TECHNOLOGYのサブブランドとして初の市場投入となるスマートフォンです。Mediatek Dimensity 7300 (4nm)プロセッサ搭載、リフレッシュレート最大120Hz対応の6.67インチSuperAMOLED LTPS搭載、本体背面に5000万画素(広角/F値1.8)カメラ搭載、更に防水防塵(IP52)、Dual-Sim(nanoSIM×2)、指紋認証にしています。
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Motorolaフォルダブルスマホ「Razr 50」のスペックや特徴をレビュー

「Razr 50」は、Motorolaが販売する「Razr」シリーズの中でも折り畳み可能なモデルです。Mediatek Dimensity 7300X (4nm)プロセッサ搭載、6.9インチのFoldable LTPO AMOLEDに加えてサブ画面に3.6インチLTPO AMOLEDを搭載、本体背面にデュアルカメラ、Dual-SIM(nano SIM+eSIM)、防水性能(IPX8相当)、指紋認証、顔認証、FeriCa/おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電に対応しています。
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Apple、6.9インチOLED搭載「iPhone 16 Pro Max」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Pro Max」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.9インチ(460ppi)Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.3インチOLED搭載「iPhone 16 Pro」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Pro」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ(458ppi)Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.7インチOLED搭載「iPhone 16 Plus」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16 Plus」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.7インチ(460ppi)Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
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Apple、6.1インチOLED搭載「iPhone 16」のスペックや特徴をレビュー

「iPhone 16」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.1インチ(461ppi)Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM(nano-SIM/eSIM)、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。