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スマートフォン NOTHINGのサブブランド第1弾「CMF Phone 1」のスペックや特徴をレビュー
「CMF Phone 1」は、NOTHING TECHNOLOGYのサブブランドとして初の市場投入となるスマートフォンです。Mediatek Dimensity 7300 (4nm)プロセッサ搭載、リフレッシュレート最大120Hz対応の6.67インチSuperAMOLED LTPS搭載、本体背面に5000万画素（広角/F値1.8）カメラ搭載、更に防水防塵（IP52）、Dual-Sim（nanoSIM×2）、指紋認証にしています。
スマートフォン Motorolaフォルダブルスマホ「Razr 50」のスペックや特徴をレビュー
「Razr 50」は、Motorolaが販売する「Razr」シリーズの中でも折り畳み可能なモデルです。Mediatek Dimensity 7300X (4nm)プロセッサ搭載、6.9インチのFoldable LTPO AMOLEDに加えてサブ画面に3.6インチLTPO AMOLEDを搭載、本体背面にデュアルカメラ、Dual-SIM（nano SIM＋eSIM）、防水性能（IPX8相当）、指紋認証、顔認証、FeriCa/おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電に対応しています。
スマートフォン Apple、6.9インチOLED搭載「iPhone 16 Pro Max」のスペックや特徴をレビュー
「iPhone 16 Pro Max」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.9インチ（460ppi）Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM（nano-SIM/eSIM）、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
スマートフォン Apple、6.3インチOLED搭載「iPhone 16 Pro」のスペックや特徴をレビュー
「iPhone 16 Pro」は、Apple A18 Pro (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ（458ppi）Super Retina XDR OLEDディスプレイ搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、デュアルSIM（nano-SIM/eSIM）、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
スマートフォン Apple、6.7インチOLED搭載「iPhone 16 Plus」のスペックや特徴をレビュー
「iPhone 16 Plus」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.7インチ（460ppi）Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM（nano-SIM/eSIM）、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
スマートフォン Apple、6.1インチOLED搭載「iPhone 16」のスペックや特徴をレビュー
「iPhone 16」は、Apple A18 (3nm)チップを搭載したAppleのSimロックフリースマートフォンです。6.1インチ（461ppi）Super Retina XDRディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更にデュアルSIM（nano-SIM/eSIM）、Apple Pay、Face ID、FeliCa、Dynamic Island、Apple Intelligenceに対応しています。
スマートフォン Googleフォルダブルスマホ「Pixel 9 Pro Fold」のスペックや特徴を比較レビュー
「Pixel 9 Pro Fold」は、独自開発プロセッサTensor G4を搭載し折り畳み可能なフラグシップモデルのスマートフォンです。ピーク輝度2,700nitに対応した折り畳み可能な8インチ（373PPI）LTPO OLEDの搭載に加えて6.3インチのアウターディスプレイも搭載。本体背面のトリプルカメラとイン側およびアウター側にもカメラを搭載、更に5Gミリ波通信に対応、防水対応、紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM+eSIM）に対応しています。
スマートフォン 6.8インチSuper Actua OLED搭載スマホ「Pixel 9 Pro XL」のスペックや特徴を比較レビュー
「Pixel 9 Pro XL」は、Google独自開発したAI機能を強化したTensor G4プロセッサを搭載しています。ピーク輝度3,000nitに対応する6.8インチ（486PPI）SuperActuaディスプレイを搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、ディスプレイ埋込型指紋認証センサー、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM+eSIM）、FeliCa/おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。
スマートフォン 6.3インチLTPO OLED搭載スマホ「Pixel 9 Pro」のスペックや特徴をレビュー
Googleの「Pixel 9 Pro」は、独自開発プロセッサTensor G4を搭載したスマートフォンです。6.3インチSuperActuaディスプレイ（LTPO OLED）を搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM+eSIM）、FeliCa/おサイフケータイ、ワイヤレス充電、リフレッシュレート最大120Hzに対応しています。
スマートフォン 6.3インチOLED搭載「Pixel 9」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー
「Pixel 9」は、独自開発プロセッサTensor G4プロセッサを搭載したGoogleが販売するSimロックフリースマートフォンです。6.3インチ（422PPI）Actuaディスプレイ搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信、防水/防塵（IP68相当）、指紋認証、顔認証、デュアルSIM（nanoSIM+eSIM）、おサイフケータイ機能に対応しています。
スマートフォン 縦折り型AI搭載スマホ「Galaxy Z Flip6」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー
「Galaxy Z Flip6」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイスペックに位置するモデルです。Snapdragon 8 Gen 3 (4nm) Soc搭載、メインディスプレイは6.7インチ（FHD+）有機EL搭載、更にカバーディスプレイは3.4インチ有機Eを搭載しています。本体背面にデュアルカメラ搭載、更に5G通信、防水防塵（IPX8/IP4X）、DSDV（nanoSIM＋eSIM）、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ、ワイヤレス充電に対応しています。
スマートフォン 横折り型ハイエンドスマホ「Galaxy Z Fold6」スマートフォンのスペックや特徴を比較レビュー
「Galaxy Z Fold6」は、Samsungが販売する「Galaxy」シリーズの中でもハイエンドに位置するモデルです。Snapdragon 8 Gen 3 Soc搭載、メインディスプレイは折り畳み対応の7.6インチ（QXGA＋）有機EL搭載、更にカバーディスプレイは6.3インチ（HD＋）有機Eを搭載しています。カメラはメインのトリプルカメラに加えてカバー部とアンダー部にも搭載、更に5G通信、防水防塵（IPX8/IP4X）、（nanoSIM＋eSIM、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ機能を搭載しています。
スマートフォン バランスに優れた「Motorola edge 50 pro」のスペックや特徴をレビュー
「edge 50 pro」は、Motorolaが販売する「edge」シリーズの中でもハイエンドモデルモデルに位置するスマホです。Snapdragon 7 Gen 3 (4nm) Soc搭載、6.7インチ（Super HD）P-OLED搭載、本体背面にトリプルカメラ搭載、DSDV(nanoSIM＋eSIM)対応、防水防塵（IP68）、指紋認証、顔認証、おサイフケータイ機能、ワイヤレス充電対応、Dolby Atmos対応ステレオスピーカーを搭載しています。
スマートフォン 長持ちバッテリーの「Xperia 10 VI」のスペックや特徴を比較レビュー
「Xperia 10 VI」は、SONYの「Xperia」シリーズの中でもミドルレンジデルに位置するスマホです。Snapdragon 6 Gen 1 (4nm) Soc搭載、6.1インチ（FHD+）OLED搭載、本体背面にデュアルカメラ搭載、5G通信（Sub6）対応、側面指紋認証、防水防塵、Dual-Sim対応、おサイフケータ機能、高音質コーデック「LDAC」にも対応しています。